軟水處理器的運行程序及后期保養(yǎng)
今天給大家講一下,軟水處理器的運行程序及后期保養(yǎng)工作。
一、運行程序
1、運行(工作)
原水在壓力(0.2-0.6Mpa)流量下,源水通過控制器閥腔,進(jìn)入軟水處理器樹脂罐,樹脂中所含的Na+與水中的陽離子進(jìn)行交換,使出水達(dá)到要求,實現(xiàn)硬水的軟化。
2、系統(tǒng)反洗
樹脂在進(jìn)行再生之前,先用水自下而上的進(jìn)行反洗。
3、再生吸鹽
再生用鹽液在濃度、流量下,流經(jīng)失效的樹脂層,使軟水處理器恢復(fù)原有的交換能力。
4、慢洗
在再生液進(jìn)完后,交換器內(nèi)尚有未參與再生交換的鹽液,采用小于或等于再生液流速的清水進(jìn)行慢速清洗,以利用鹽液的再生作用并減少正洗的負(fù)荷。
5、正洗
清洗軟水處理器樹脂層中殘留的再生廢液,通常以正常流速清洗至出水合格為止。
6、再生劑箱注水
向再生劑箱中注入溶液再生一次所需鹽量的水。
二、后期保養(yǎng)
1、每年將軟水處理器拆卸一次,清理上下布水器及石英砂墊層內(nèi)的雜質(zhì)。
2、定期檢查射流器及吸鹽管路的氣密性,減少漏氣而影響再生。
3、確認(rèn)軟水處理器輸入的電壓電流穩(wěn)定,減少電控裝置燒損。電控裝置外部應(yīng)安裝密封罩,減少受潮和水浸。
4、檢查樹脂的損耗量和交換能力,更換老化嚴(yán)重的樹脂,對于鐵中毒的樹脂可用鹽酸溶液進(jìn)行復(fù)蘇。
5、定期向鹽箱內(nèi)加點固體顆粒食鹽,要確認(rèn)鹽箱內(nèi)食鹽溶液處于過飽和狀態(tài)。加鹽時要注意不要將固體顆粒食鹽撒入到鹽井內(nèi),減少在鹽閥上結(jié)生鹽橋,堵塞吸鹽管路。
6、定期清理鹽箱底部的雜質(zhì),清洗時可打開鹽箱底部的排污閥,用清水沖洗直至無雜質(zhì)流出為止,軟水處理器鹽箱的清洗周期應(yīng)根據(jù)固體顆粒食鹽的雜質(zhì)含量來看。
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