剖析:影響軟水處理器交換容量的因素(上)
軟水處理器——顧名思義即減少水硬度,將硬水處理變成軟水的水處理設備,主要除祛水中的鈣、鎂離子,防垢除垢,應用廣。今天君浩環(huán)保為大家講解一下,影響軟水處理器交換容量的因素有哪些。
1、溫度
水溫增加能同時加快內(nèi)擴散,增加交換能力,無論是運行或再生,增加水溫對軟水處理器是有益的。
2、流速
通常流速越大離子交換所需要的工作層越大,樹脂利用率會下降,設備產(chǎn)水能力會增加。反之流速越小所需的工作層越少,樹脂利用率增加,設備產(chǎn)水能力下降。過小的流速會造成原水只與樹脂表面離子進行交換,水不能進入樹脂內(nèi)。樹脂表面通常增加20%的交換容量。樹脂里面能提供80%交換容量。
合理的交換流速對增加軟水處理器產(chǎn)水能力及交換能力是很重要的,一般建議運行流速控制在(中國20-30m/h,美國4-10pm/ft2),小型裝置可適當增加。
3、樹脂層的高度
樹脂層越低,因流速對其交換能力的影響就越大,當樹脂層高度達到30英尺(762mm)時,樹脂層高度造成的流速對其交換能力的影響可降到比較低的程度。因此一般建議軟水處理器樹脂層高度大于30英尺(762mm)。
4、再生液流量
通常再生液流量越小獲得的再生結(jié)果越好。但過低的再生液流量會使再生時間過長,易使再生劑繞過樹脂表面再生。因此,一般要求軟水處理器再生液流量在0.25-0.9gpm/ft3(或順洗流量4-6m/h,逆流再生2-3m/h)
5、進水含鹽量
進水含鹽量的高低直接影響出水的品質(zhì),而進水含鹽量中K,Na的總含量對出水品質(zhì)的影響很大。
例:當原水含鹽量為500PPM,其中Na+K為零,硬度為10mol/m3,如果我們再生用151b/ft3(240g/L)出水質(zhì)量可達到近乎0.00。當原水含鹽量為500PPM而Na+K為250PPM,硬度為5mol/L接近0.04mmol/L(超過了低壓蒸汽鍋爐進水要求)若要出水達到0.03mmol/L以下,要使用(181b/ft3,290g/L)軟水處理器。
君浩環(huán)保專注軟水處理17年,供應多種規(guī)格的軟水處理器,為用戶量身定制適合的方案,專注于解決各行業(yè)用水水質(zhì)問題,全國服務熱線:400-653-6686。
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